“我中专老师在德国留过学，我那时候学了一些基础的德语。”
“因为老师对德国机械制造业很推崇，后来我自学了德国，虽然说的不怎么样，可基本上可以看懂。”
陈拥军再次简单的介绍了一下自己德语的由来。
“那简直太好了，也不知道怎么回事，咱们厂曾经让上面帮忙订阅国外的期刊。”
“可没想到订阅的是德文版，咱们看不懂，想让上面再换英文或者俄文的，可你也知道，外汇紧张，订了一年的，也不能退。”
“我也知道德国的机械制造业很好，可看不懂他们的文字，这些期刊就只能放在资料科吃灰了。”
“小陈，既然你能看懂，能不能翻译出来，让我看看？”
赵庆喜说了这些期刊的来源，接着用商量的语言问道。
“没问题，其实我已经翻译了出来。”
陈拥军笑了笑，拿出了早就翻译好的资料。
“你先歇一会，我看一下。”
赵庆喜欣喜的接过了资料，认真看了起来。
这种资料不像是小说，赵庆喜除了看内容，还要思考，速度自然慢了不少。看書菈
“主任，你们还不走啊？”
这个时候技术科的一个同事走了进来，见赵庆喜和陈拥军都在，有些惊讶的问道。
“哦，下班了，小陈，这些资料我拿回去慢慢看，你也下班吧。”
赵庆喜抬头看了一眼，这都五点四十了，便对陈拥军说道。
“好的主任，那我就先回去了。”
陈拥军不喜欢加班，不管是前世还是现在都是如此，见他这么说，也不客气，打了个招呼，便离开了。
来到车棚，陈拥军见到了在那里站着的何雨水。
“雨水，你还没走啊？”
陈拥军笑着问道。
“我一个人路上太无聊，等你下班，咱们一起回去，还能说说话。”
何雨水解释道。
“那你稍等一下，我去推车子。”
陈拥军不好意思的笑了笑，便去推自行车。
和上班的时候差不多，回去的路上，也是和雨水在说。
看的出来，这丫头应该是个外向的女孩。
可是在资料科，没什么人和她聊天，上下班也是如此。
估计是憋坏了，所以显得有些话痨。
陈拥军不时的附和着。
有人说话，和一个人骑车回去就是不一样，时间过得显得快了不少。
“合着我昨天说的话，你一句都没听进去啊。”
傻柱再次看到何雨水和陈拥军一起回来，再次去找了何雨水。
“哥，我都23了，不是小孩子，不就是一起上下班，你要不要管的这么宽啊？！”
何雨水有些无奈的看着傻柱。
“你再大也是我妹妹。”
傻柱只能拿出这个说事。
“你这话，我不跟你杠，快去做饭吧，我饿了。”
何雨水显然不愿意再说这些事情，拿着脸盘就走了出去。
“这丫头，怎么就不听话呢，还不如小时候。”
傻柱有些无奈的嘀咕了一句，只能先去做饭。
吃过了晚饭，陈拥军突然想起来，自己有平板啊，可以上网查找资料。
于是乎，他忙活起来。
经过两个小时的忙活，他对电路板的发展，也有了一些认识。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。
三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是
1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。
1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。
1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。
1953年，otorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板广泛被使用10年后0年代，其技术也日益成熟。而自从otorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
1960年，V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板。
1961年，美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。
1967年，发表了增层法之一的“Plated-uptechnology”。
1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。
1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。
1984年，NTT开发了薄膜回路的“CopperPolyiide法”。
1988年，西门子公司开发了icroiringSubstrate的增层印制电路板。
1990年，IB开发了“表面增层线路”（SurfaceLainarCircuit，SLC）的增层印制电路板。
1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。
1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。
当然，对于陈拥军来说有用的信息主要到1961年，他又开始搜索这些技术的具体细节，希望对数控机床的发展能有好的促进作用。钱丽丽也看到刚才这个阎解成，是想要过来打她的。
心里就更加相信，之前在院门口听到的那些话了。于是就对着许大茂说道：“果然如你说的那样，这人就是一个骗子。”......